他們是IBM技術聯盟的，我們只能靠自己。有人小聲說這人說的技術聯盟是由IBM、格羅方德、特許半導體、英飛凌、三星電子、意法半導體等企業組成的，技術更加先進，28nm低功耗技術評估工具包已經在去年12月提供給初期體驗客戶，并在今年3月向整個市場開放。預計新工藝的初期試驗性投產將于2010年下半年開始。特許半導體的發展也有些滯后，等到他們的技術更加先進，展訊最先進的芯片制造會盡量讓特許半導體生產，次一等的會讓中芯生產。
為了應對這一挑戰，企業進一步優化激勵機制。除了物質獎勵，更加注重精神激勵和職業成就感的營造。為做出突出貢獻的。
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